我們再主要回歸到晶硅這個體系，看看多晶和單晶給出市場預測。從2010年開始預測到2017年，基本上多晶組件產(chǎn)出量依然保持70%左右，到2017年，單晶份額可能會從30%上升到35%。

多晶在2012年在行業(yè)里面大部分都是G5，在2013年的時候G6所占市場份額比例越來越大，從G5到G6產(chǎn)能的提升非常明顯可以從6.9%提升到10.3%。2014年多晶鑄錠爐型來說慢慢從G5到G6到G7。協(xié)鑫會把將近10的爐子改成G7，明年會把G7份額和比例繼續(xù)提高。

大家一直所多晶和單晶一直在比誰會是主流，我覺得這個沒有意義。那我們就來看看多晶到底未來會做什么事情。這里給出單晶和多晶關于效率分布的計算。這里以組件輸出功率的相對值來做一個對比。

在組件段有了面積差能，在風能面積上多晶面積多了1.8%的面積輸出，光衰單晶給到2-2.5%的變化，多晶給到1%左右，如果單晶持有扣除面積損失、封裝損失、光衰的話，最終的組件效率是18.25%左右。我們認為如果目前單晶結構和電池工藝不朝著像20%的效率去轉，在目前組件段，它的效率輸出是不如多晶的效率。

N型的單晶硅片從潛力上來講是未來的方向。但是我們也發(fā)現(xiàn)N型雖然潛力很高，但是目前硅片尺寸還是以6寸為主，電池成本過高，所以在未來我們做鑄錠，希望用鑄錠工藝做成N型類單晶的硅片。

提到成本和效率，又回到多晶目前的發(fā)展瓶頸，很多人說單晶成本下降很快多晶未來發(fā)展的勢頭會差一點，我也把自己的思路理了一下，總結以下四點討論這個問題。

第一點，我們不得不承認目前所有高效的電池工藝都是基于單晶，多晶電池工藝并不是很多，研究也比較少。

第二點，金剛線切割帶來的表面制絨工藝的突破，這個瓶頸如果突破的話，多晶切片金剛線切割就會大規(guī)模生產(chǎn)，推向市場。

第三點是類單晶的技術突破，中間一類片的效率分布廣，另外外觀接受度有問題，二、三類片的效率需要進一步提升。

第四點，硅片下降的成本空間也受到了客觀條件的約束，前面講到金剛線在多晶切割方面沒有大規(guī)模的導入，所以也導致用于這種切割工藝的產(chǎn)量產(chǎn)能沒有辦法大規(guī)模生產(chǎn)。再有就是裝料量，把裝料量從1.2噸提高到1.6噸，它不是技術問題，而是安全方面的問題。