硅片環(huán)節(jié)，以單晶硅片為例，未來成本降低的主要措施有增大投料量、采用金剛線切割以及薄片化。單體投料量增大可以改進(jìn)降低電力、石英坩堝、石墨、氬氣單耗，金剛線（電鍍）的規(guī)?；彤a(chǎn)業(yè)化將導(dǎo)致成本降低，價(jià)格由8美分/米降低至5美分/米，相比于砂漿具有明顯的成本優(yōu)勢，并且可以通過提高切速來提高效率，降低單位能耗。硅片薄皮化需要下游電池技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，單位成本仍有下降空間。