盡管2014版的國際光伏技術路線圖(ITRPV)表示，預計到2024年單晶硅片將占據(jù)晶硅市場的50%左右，但是隆基硅材料公司董事長李振國在SNEC2014期間接受記者采訪時表示，對于單晶硅片非硅的需求正在導致大規(guī)模產(chǎn)能擴張。

李振國在接受記者采訪時表示，位于中國的一家專門單晶硅片生產(chǎn)商隆基計劃到2014年底將產(chǎn)能擴張到3GW，以滿足預期需求，其將導致2015年再增加1GW產(chǎn)能。

李振國指出：“隆基認為，單晶硅較多晶硅而言具有較低的每千瓦時成本，即使在安裝成本低于其他市場的中國。然而，由于歷史原因，主要的中國光伏組件廠擁有巨大多晶硅產(chǎn)能，因此他們總是推動市場上的多晶硅光伏組件。因此多晶硅組件占據(jù)大部分市場。”

該隆基執(zhí)行官，半導體硅材料行業(yè)資深人士強調，關鍵市場，如中國、日本、美國及歐洲，由于市場補貼削減，以及支持從地面安裝轉向屋頂(商業(yè)和住宅)需要更高產(chǎn)量的組件，以及單晶硅片或電池產(chǎn)量下降的特點，正在越來越需要高性能單晶硅組件。

預計中國政府將上網(wǎng)電價補貼支持轉移向分布式發(fā)電的舉動也將組件選擇以比此前預期更快的速度轉移到單晶硅而非多晶硅。然而，需求動態(tài)僅僅是部分情況。他指出，該公司數(shù)年來一直強烈專注于降低單晶硅片的非硅生產(chǎn)成本，較成本降低推動力而言一個關鍵的長期問題，在同一時間內還看到多晶硅片巨大的產(chǎn)能擴張。

李振國補充道：“過去幾年，隆基已經(jīng)頒布九十五項專利及專利申請權，并且推出十項非專利技術創(chuàng)新，包括業(yè)界領先的橫向磁場拉晶技術、單晶改性技術、單晶硅拉晶機熱屏蔽技術、再充電技術以及金剛石線切割技術等。”