3D NAND產(chǎn)業(yè)的變革也亟需針對垂直柵制作和復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)應(yīng)用的先進(jìn)沉積技術(shù)。Producer XP Precision CVD系統(tǒng)通過對納米級層結(jié)構(gòu)間薄膜厚度的精密控制，達(dá)到硅片上關(guān)鍵尺寸的高度均勻性，從而支持3D NAND的轉(zhuǎn)型。該系統(tǒng)性能的關(guān)鍵在于獨(dú)一無二的精密腔體設(shè)計(jì)，并能夠調(diào)整溫度、等離子體、氣流等關(guān)鍵參數(shù)。通過提供靈活的工程技術(shù)，應(yīng)用材料公司能幫助客戶實(shí)現(xiàn)卓越的應(yīng)力控制和硅片內(nèi)、硅片間和層結(jié)構(gòu)間的均勻性，從而支持不同類型的優(yōu)質(zhì)、低缺陷薄膜的交替淀積，提高柵極性能，降低器件的差異率。

 

全新的XP Precision系統(tǒng)專為批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，將已應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中的Producer CVD技術(shù)與更高效快捷的工藝腔技術(shù)相結(jié)合。此外，該系統(tǒng)采用全新的模塊化主機(jī)結(jié)構(gòu)和高速設(shè)計(jì)理念，進(jìn)一步提高了產(chǎn)出密度、降低了設(shè)備的持有成本。XP Precision系統(tǒng)大幅優(yōu)化了精密淀積效果，在提高產(chǎn)量的基礎(chǔ)上，使圖案結(jié)構(gòu)和多層式薄膜堆疊實(shí)現(xiàn)更薄、更優(yōu)的材料，從而應(yīng)對3D NAND結(jié)構(gòu)不斷縮小的趨勢。