【道康寧-Hemlock】（赫姆洛克）

美國(guó)道康寧公司近日公布2013年第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，第四季度，道康寧銷售額同比增長(zhǎng)7%，達(dá)15.9億美元，凈利1.1億美元。

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，隨著客戶提高采購(gòu)量以滿足合同要求，第四季度合資企業(yè)HemlockSemiconductor（赫姆洛克）多晶硅業(yè)務(wù)成績(jī)有所回升。不過，道康寧并未公布Hemlock具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官J.DonaldSheets表示：“盡管當(dāng)前全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)仍受產(chǎn)能過剩及貿(mào)易爭(zhēng)端的困擾，但本季度HemlockSemiconductor集團(tuán)仍取得喜人業(yè)績(jī)。”

據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2013財(cái)年，道康寧總營(yíng)收下跌7%，為57.1億美元，不過凈利潤(rùn)卻翻番，達(dá)3.76億美元。

【應(yīng)用材料公司】

2013年第四季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20.9億美元，較第三季度增加5%，主要得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁。第四季度公司實(shí)現(xiàn)凈銷售額19.9億美元，較上一季度提高1%。本季度，調(diào)整后的非GAAP毛利率下降約1個(gè)百分點(diǎn)至42%；非GAAP運(yùn)營(yíng)收入環(huán)比增長(zhǎng)4%至3.23億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為16.2%；非GAAP凈收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至2.28億美元(稀釋后每股盈余19美分)，位于公司財(cái)測(cè)區(qū)間的上緣。本季度GAAP毛利率為40%，運(yùn)營(yíng)收入為2.11億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為10.6%，凈收入1.83億美元(稀釋后每股盈余15美分)。

2013財(cái)年全年，應(yīng)用材料公司的訂單額為84.7億美元，同比增長(zhǎng)5%，凈銷售額75.1億美元，同比下滑14%，調(diào)整后的非GAAP毛利潤(rùn)下降11%至31.6億美元，毛利率為42.1%；非GAAP運(yùn)營(yíng)收入減少25%至10.3億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為13.7%；非GAAP凈收入下降25%至7.18億美元(稀釋后每股盈余59美分)。公司2013財(cái)年全年GAAP毛利潤(rùn)為29.9億美元(毛利率為39.8%)；運(yùn)營(yíng)收入為4.32億美元(營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為5.8%)；凈收入2.56億美元(稀釋后每股盈余21美分)。全年公司共計(jì)向股東返還7.01億美元，其中包括派發(fā)股利4.56億美元及股票回購(gòu)2.45億美元。