松下通過在異質(zhì)結(jié)上組合使用背接觸的結(jié)構，而非量產(chǎn)中采用的異質(zhì)結(jié)，實現(xiàn)了25.6％的單元轉(zhuǎn)換效率。（圖由《日經(jīng)電子》根據(jù)松下的資料制作）

注2）但開路電壓下降。松下正在分析原因。可能是受到了晶圓厚度增加等的影響。

在融合異質(zhì)結(jié)和背接觸這兩種結(jié)構上下功夫的不只是松下。夏普和韓國LG電子等也在推進研究開發(fā)。其中，夏普利用小面積單元在2012年實現(xiàn)21.7％的單元轉(zhuǎn)換效率后，2013年快速提高到了24.7％。2014年4月，該公司又宣布實現(xiàn)了25.1％的效率注3）。由于超過25％的成果接連發(fā)布，估計該結(jié)構的研究開發(fā)將越來越活躍。

注3）面積為3.72cm2，短路電流密度為41.7mA/cm2，開路電壓為0.736V，填充因子為81.9％。另外，夏普已經(jīng)在產(chǎn)品中實際應用了背接觸結(jié)構。

不過，松下目前尚未決定是否在產(chǎn)品中應用這種新結(jié)構。但“提高效率的方法增加了一種”（松下）。該公司從幾年前就開始推進研究，此次終于實現(xiàn)了超過25％的轉(zhuǎn)換效率（圖3）。雖然轉(zhuǎn)換效率的提高潛力很高，但實際投產(chǎn)的話，需要在單元生產(chǎn)線上追加背面圖案工序等，或者改進模塊工序注4）。

                          圖3：2014年2月的測量值

此次測量由日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所于2014年2月14日實施，也就是“官方記錄”。（圖由松下提供）

注4）異質(zhì)結(jié)的正反面結(jié)構對稱，應力小，有利于實現(xiàn)薄型化。而采用背接觸結(jié)構則失去了這個優(yōu)點，不過松下表示，“通過在單元結(jié)構上下工夫，可控制應力”。該公司還沒有著手推進薄型化。此次采用了與量產(chǎn)產(chǎn)品基本相同的晶圓，因此厚度約為150μm。

松下目前正在繼續(xù)推進異質(zhì)結(jié)單元的研究開發(fā)，該公司表示，“轉(zhuǎn)換效率有超過25％的潛力”。目前，較之于提高轉(zhuǎn)換效率，異質(zhì)結(jié)單元更注重用其來制造量產(chǎn)品。